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關(guān)于浸金和鍍金的區(qū)別

來源:本站     時間:2020/03/14
鍍金:鍍金是通過電鍍方式在另一金屬表面沉積薄金層的方法。
金顆粒附著在PCB上,因為強粘附力也被稱為硬金。記憶銀行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金:通過化學反應(yīng)沉浸金,使金顆粒附著在PCB上。由于附著力弱,它也被稱為軟金。


為什么使用鍍金
隨著IC變得越來越集成,IC引腳也變得更密集。這給SMT布局帶來了困難。
此外,HASL電路板的保質(zhì)期很短,因此鍍金板可以解決這些問題:但是,由于電路線路變得更密集并導致短路。而且隨著信號頻率的提高,影響信號質(zhì)量的皮膚效應(yīng)變得更加明顯。
表面效應(yīng):高頻交流電流,電流往往會集中在導線表面。

為什么要使用浸金?
為了解決鍍金板的上述問題,所以采用浸金技術(shù):

1。由于浸金和鍍金的晶體結(jié)構(gòu)不同,浸金比焊接更容易焊接,不會造成焊接不良。壓力更容易控制。

由于只有焊盤具有鎳金,所以銅層中的信號傳輸在集膚效應(yīng)上并不會影響信號。不容易氧化。


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